矽光子商轉元年登場，AI供應鏈資金換軌誰先卡位？
2026/9/30
黃仁勳定調2026為矽光子商轉元年，台積電CoPoS封裝平台進入量產階段，CPO（共封裝光學）以光訊號取代銅線傳輸的敘事，正從技術討論轉為訂單落地。與此同時，AI伺服器需求持續強勁（CSP資本支出年增逾三成、AI伺服器複…
閱讀全文 →黃仁勳定調2026為矽光子商轉元年，台積電CoPoS封裝平台進入量產階段，CPO（共封裝光學）以光訊號取代銅線傳輸的敘事，正從技術討論轉為訂單落地。與此同時，AI伺服器需求持續強勁（CSP資本支出年增逾三成、AI伺服器複…
閱讀全文 →2026年被業界定位為矽光子與CPO（共同封裝光學）商轉的關鍵轉折年：NVIDIA明確將矽光子列入AI基礎建設升級路線圖，AI資料中心伺服器對光模組需求大幅成長，「光進銅退」趨勢推動台灣光通訊供應鏈從題材走向實際出貨放量…
閱讀全文 →2026年被多家市場機構定位為「共同封裝光學（CPO）量產元年」：輝達Spectrum-X Photonics乙太網路交換器已宣告量產，台積電COUPE矽光子製程同步商轉，帶動台灣光通訊供應鏈—從光纖陣列、雷射光源到CP…
閱讀全文 →上週CPO（共同封裝光學）技術普及論述引爆市場對PCB/CCL需求的空頭解讀——若訊號走光不走電，高頻板材需求是否萎縮？外資因此大砍PCB/CCL族群。然而今日市場出現強力打臉修正：PCB龍頭強勁反彈，顯示「CPO威脅P…
閱讀全文 →2026 年 9 月 21 日，台股加權指數收漲 538 點（+1.14%），電子指數勁揚 1.34%。AI 伺服器與 HPC 資本支出持續擴張，觸發台灣高階 ABF 基板供應鏈新一輪補貨週期：前端 CoWoS／SoIC…
閱讀全文 →聯發科法說會在即，市場聚焦 AI ASIC 客製化晶片業務成長展望；同期 SEMICON Taiwan 2026 展後效應持續，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）成為外資法人最新佈局主軸…
閱讀全文 →2026年被多方定調為矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（CPO）的「量產元年」。NVIDIA在台北GTC宣佈Spectrum-X Photonics系列進入量產，台積電COUPE封裝技術同步背書，…
閱讀全文 →今日台股最熱主軸是 AI 投資從「概念夢」走進「基礎設施硬體」——資金不再只追 GPU 與伺服器整機，而是回流到供應鏈最上游、最難放大產能的「物理瓶頸層」：高階銅箔基板（CCL，M8→M9）、玻纖布升級石英布、ABF 載…
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